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方邦股份

方邦股份

廣州方邦電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售,專(zhuān)注于提供高端電子材料及應用解決方案。公司現有產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等,屬于高性能復合材料。公司在全球電磁屏蔽膜領(lǐng)域具有重要的市場(chǎng)地位,全球市場(chǎng)占有率超過(guò)20%,位居國內第一、全球第二。公司研發(fā)的極薄撓性覆銅板,可以顯著(zhù)提高剝離強度,在性能上已達到日本同類(lèi)產(chǎn)品水平,公司是國內少數掌握極薄撓性覆銅板生產(chǎn)工藝的廠(chǎng)商之一。

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方邦股份指數信息
  • 英文名:Guangzhou Fangbang Electronics Co.,Ltd.
  • 公司性質(zhì):民營(yíng)企業(yè)
  • 創(chuàng )始人:蘇陟
  • 成立時(shí)間:2010-12-15
  • 總部地點(diǎn):廣東省廣州市黃埔區東枝路28號
  • 經(jīng)營(yíng)范圍:高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售等
  • 股份代號:SH688020
  • 董事長(cháng)CEO:蘇陟
  • 員工數:494
  • 注冊資本:8,000.00萬(wàn)
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